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【摘 要】
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氮化铝具有良好的导热性能、高体积电阻率、低介电常数、与硅接近的热膨胀系数、无毒、耐高温和腐蚀、良好的力学性能等特点，是一种比氧化铝和氧化铍更理想的电子封装和半导体
【机 构】
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南京工业大学
【出 处】
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南京工业大学
【发表日期】
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2014年期
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