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射频微机电(RF MEMS)开关具有高隔离度、低插入损耗、低功耗、高线性度的优点，且具有尺寸小、工艺与CMOS工艺相兼容、容易集成的优势。本文对静电驱动的串联接触式RF MEMS开关进行了研究，旨在获得适用于雷达及其它通讯系统的高速RF MEMS开关。
论文分析了串联接触式RF MEMS开关的工作原理及它的力学和电磁学模型，并在理论分析的基础上设计了悬臂梁类型的RF MEMS开关。利用ANSYS和HFSS软件进行了开关的力学和微波特性仿真，所设计的悬臂梁开关下拉电压约为30-40 V，机械谐振频率约70-140 kHz，在DC-20 GHz的频率下，开关的隔离度高于25 dB，插入损耗小于0.3 dB。
设计了RF MEMS开关的工艺流程，并对开关制作过程中的关键工艺进行了研究。利用剥离工艺实现了高精度、高均匀性、微米级厚度的金属Cu结构的制作。调整光刻工艺，通过干法刻蚀，实现了倾斜侧壁的SiO2结构的制作，为实现具有良好电学连接和机械支撑的悬臂梁结构奠定了基础。调整SiNx的淀积条件，实现了低应力、较低腐蚀速率的SiNx的淀积。进行了工艺流片，对金属+介质复合梁开关的流片结果进行了分析，并制作了全金属梁开关进行验证。对全金属梁开关进行了简单的电学测试并对测试结果进行了分析。