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功率集成电路(Power IC)可分为高压集成电路(HVIC)和智能功率集成电路(Smart IC)两大分支,这是微电子技术和功率电子技术结合的产物。将高压器件和低压器件集成在同一芯片上的高压集成电路的出现,使功率电路得以简化,在价格、体积、重量等方面都大大减小。高压单片集成方案的应用非常广泛,在电信、显示驱动、遥控、以及汽车电子等各个领域均得到应用。随着环保意识的增强,一些发达国家对节能的要求也越来越高。这两方面的要求促使高压集成电路向着更高性能发展。本课题的任务是设计一款专门用于驱动