紫外写入光纤光栅的制作及其温度稳定补偿封装

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该文概括介绍了光纤通信的发展过程、光纤光栅在光纤通信和光纤传感领域的应用及光纤光栅的分类、紫外写入技术的产生、发展与目前利用这一技术制备光纤光栅的状况.详细介绍了利用Maxwell方程组推导出光纤纤芯导波模式的特征方程,应用耦合模理论推导出了Bragg光纤光栅的模式场分布.通过采用相位掩模法对经过增敏处理的普通光纤和未增敏处理的B/Ge光纤进行紫外写入Bragg光纤光栅的制作实验,得到普通光纤和B/Ge光纤的特性基本相同的结论.该文重点在对光纤光栅的特性进行分析的基础上,为解决光纤光栅的温度稳定性问题而设计的两种补偿封装方式,即利用负温度系数材料补偿温度封装结构和应力补偿温度稳定式封装结构.并且通过实验对设计方案进行验证,研制成了温度不敏感Bragg光纤光栅器件,该器件满足了对光纤光栅温度稳定性要求较严格的光纤通信系统等相关领域的需要,且达到了实用化标准.
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