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近些年，有机硅环氧树脂因其良好的耐紫外老化性、热稳定性和粘接性能，在微电子、光电子封装领域引起广泛关注。环硫树脂是一种与环氧树脂结构相似、性能相近的热固性树脂。同时它还表现出更高的反应活性，更高的折光率，与金属铜、银更好的粘接强度以及更低的吸水率等优点。本论文从有机硅环氧树脂出发，合成了三种有机硅环硫树脂，并系统研究了它们的固化反应活性和固化物性能。此外本论文还合成一种具有较高折光率的新型有机硅环氧树脂，并对它的固化反应活性和固化物性能进行了研究。论文的主要研究工作如下：
(1)合成了两种有机硅环硫树脂：四甲基四(2-丙氧基甲基硫杂丙基)环四硅氧烷(PSER)和1，3-二(2-丙氧基甲基硫杂丙基)-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷(DSER)。氧原子被硫原子取代后，环硫树脂的折光率比相应结构的环氧树脂的折光率提高0.05。环硫树脂体现出很高的聚合反应活性，与胺类、咪唑类固化剂混合后能够迅速凝胶固化，尤其是与胺类固化剂混合后，可在低温下迅速固化。但这两种树脂不与酸酐类固化剂反应。环硫树脂固化物的玻璃化温度比环氧树脂固化物高约20℃，机械性能更佳，吸水率远低于环氧树脂固化物。
(2)设计合成了一种脂环族有机硅环硫树脂：1，3-二[2-(3，4-环硫环己基)乙基]-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷(PSCER)。氧原子被硫原子取代后，环硫树脂的折光率比相应结构的环氧树脂的折光率提高0.06。环硫树脂PSCER热稳定性差，在合成及储存过程中，它都会发生脱硫分解反应生成烯烃。PSCER难以与酸酐类固化剂反应，能够用胺类固化剂固化，但固化反应活性很低。PSCER与胺类固化剂的固化物交联密度较低，机械性能和热稳定性都较差。
(3)合成了一种含有两个苯环结构的新型有机硅环氧树脂1，3-二[2-(3，4-环氧环己基)乙基]二苯基硅烷(EODPS)，其折光率达到1.567。并且将EODPS与甲基六氢苯酐(MeHHPA)和乙酰丙酮铝/二苯基二羟基硅烷分别组成不同的固化体系，其固化物具有良好的机械性能、电性能、热稳定性能和耐水性能。