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金沉积烤瓷修复技术是指通过专用的电镀仪，利用电铸原理，在模型上电镀出含99.9％纯金的金沉积冠，然后在其表面进行烤瓷的修复技术。金沉积烤瓷修复技术于上世纪90年代进入我国，由于其良好的密合性及生物学性能，临床使用日益广泛。金瓷结合强度是评价修复体的一个重要指标，在一定程度上可以反映修复体的强度和耐久性。金瓷结合包括机械性结合、化学结合、范德华力以及压缩结合，但目前金瓷结合本质尚不清楚。常规铸造贵金属、贱金属可在金属表面形成一层氧化膜，与瓷之间发生化学结合，具有良好的结合力。目前尚未见到金沉积与瓷之间结合强度的研究报道。本实验拟测量金沉积基底几种不同表面处理后的金瓷剪切强度，并与Ni-Cr合金进行比较；通过对不同表面处理后的金沉积基底、金瓷界面进行扫描电镜观察和能谱分析，探讨不同表面处理对金沉积金瓷结合的影响，为金沉积烤瓷修复体的临床应用提供参考依据。第一部分金沉积基底不同表面处理对金瓷剪切强度的影响材料与方法：制作直径4.0 mm，高度为8.0 mm的圆柱形Ni-Cr合金试件45个，表面电镀形成金沉积帽状基底，随机平均分成5组，分别为表面未处理组、50μm、110μm Al2O3喷砂组、50μm Al2O3喷砂+金黏结剂组、110μm Al2O3喷砂+金黏结剂组；另铸造同样规格的Ni-Cr合金试件9个，作为对照。在每个试件表面烧结高度约3 mm圆柱形瓷块。综合测试仪测试金瓷剪切强度，扫描电镜观察和能谱分析观察加载后的金属断面。对剪切强度结果进行单因素方差分析。结果：金沉积5个处理组的金瓷剪切强度分别为6.99MPa、9.04 SPa、9.80 SPa、12.19 SPa、12.86 SPa，低于Ni-Cr合金26.76 MPa（P＜0.05）；断裂模式与剪切强度之间没有相关性。结论：金沉积基底与瓷的结合力低于Ni-Cr合金；基底表面喷砂和涂金黏结剂能增强金沉积基底与瓷的结合强度。第二部分不同表面处理对金沉积基底及金瓷界面显微结构的影响材料和方法：制作5mm×5mm大小的金沉积片5个，分别经以下处理：表面未处理，表面50μm、110μm Al2O3喷砂，110μm Al2O3喷砂+预氧化，110μm Al2O3喷砂+金黏结剂；另外制作金沉积烤瓷试件（涂布和不涂金黏结剂）2个，扫描电镜下观察金沉积基底层和金瓷界面形貌，能谱仪进行元素扫描分析。结果：喷砂可以增加金沉积表面的粗糙度，预氧化没有使氧元素含量得到很大提高，涂布金黏结剂后金沉积表面形成了多孔样的结构：金瓷结合紧密，可见明显的机械嵌合结构，金瓷界面出现了铝、氧元素的单纯扩散。结论：喷砂使金沉积基底表面粗糙度增加，涂金黏结剂后表面形成了多孔样结构，有利于机械结合；金沉积烤瓷金瓷结合紧密，界面存在元素的扩散。