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银因其杰出的导热性、导电性、延展性和耐蚀性能，普遍应用于通讯、电子和仪器仪表制造业等工业范畴。迄今为止，传统的镀银液中大多含有氰化物，虽然能得到良好的镀银层，但氰含有剧毒，对生态环境及人体构成了严重威胁。是以，我国当局屡次发布行政指令，要求在电镀行业中逐渐取消含氰电镀。欧盟也在ROHS和WEEE环保指令中明确限制氰化物的使用，因此开发出能够替代氰化物体系的无氰电镀银工艺迫在眉睫。 在比较研究了不同配位剂的无氰镀银体系的基础上，确定主配位剂为丁二酰亚胺的无氰镀银体系。通过辅助配位剂、导电盐与添加剂的筛选，确定了优化后的复配无氰镀银体系及其镀液组成。通过单因素实验，明确了镀液组成与工艺条件对镀层光泽度、阴极电流密度上限、沉积速率的影响。又通过正交实验确定了基础镀液与添加剂的组成。优化后的镀液组成为：硝酸银45g/L，丁二酰亚胺80g/L，焦磷酸钾70g/L，DMH15g/L，硝酸钾30g/L，添加剂中T70620mg/L、PPS10mg/L、OP-1050mg/L、平平加20mg/L，最佳工艺条件为：pH在9.0-9.5之间，温度取20℃-30℃之间，电流密度为0.35-0.45A/dm2。在此条件下，镀液稳定性能良好，镀层抗变色性能、镀液分散能力与氰化镀银体系相当，所得镀层光亮，光泽度可达271Gs。 采用SEM对镀层的微观形貌进行分析，结果表明：DMH与添加剂的加入，使镀层明显结晶细致紧密。采用XRD对镀层的晶体结构以及晶面取向进行分析，结果表明：镀层含银量100％，晶面取向沿(111)晶面。采用远近阴极法、电化学测试研究镀液分散性、稳定性等镀液性能，结果表明：复配体系镀液中，配位剂的电化学窗口较宽、镀液具有良好的稳定性，本体系工艺条件下镀液的分散能力与氰化镀银体系相当，直流沉积速率达8.26mg/(cm2·h)，电流效率可达100%，且电沉积速率随电流密度的上升逐渐增大。