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通过粉末冶金工艺手段可以使粉末材料固化为一定形状、尺寸与性能的制品，然而，由于通过粉末冶金工艺生产过程较为复杂，且获得的制品内部会存在一定的孔隙。相对于其它致密材料而言，制品的塑性变形能力较弱，且在后续加工变形过程中易产生破坏，难以累积产生大的有效应变，从而影响晶粒细化效果，使其强度和韧性大大降低，影响了材料的力学性能，从而影响材料的使用性能。 本文结合粉末成形工艺和ECAP(等通道转角挤压)工艺的变形特点，通过粉末包套的方式，以纯铝粉末为实验材料，在较低的温度下，进行了四个道次的等通道转角挤压，成功的实现了粉末颗粒固化成为高致密度的块体材料。 运用光学显微镜(OM)和透射电镜(TEM)等先进的显微分析手段，研究了试样挤压过程中显微组织的演化规律，研究形变前后试样内部微观结构变化特征，分析了材料致密化机理和晶粒细化机理。 实验表明，经过四个道次、不同路径的挤压，均实现了材料致密度的提高，且颗粒得到明显的细化。从实验结果来看，第一道次挤压的致密化和粉末颗粒细化效果最明显，第一道次挤压之后，试样相对密度达到0.960，观察不到明显的孔隙，颗粒平均尺寸由原始的约40μm细化到22.64μm。其后的几个道次，试样的致密度进一步提高，颗粒进一步细化，但增加的幅度较缓。从挤压效果来看，A、Bc路径的致密效果和细化效果均要好于C路径，这主要与三种挤压方式的剪切模式有关。 测试了挤压后试样各道次不同面的显微硬度，结果表明，第一道次试样横截面X平均显微硬度达到41.25HV，其后的几个道次显微硬度均有所增加。 通过光学显微镜观察了不同路径下各道次挤压后X面和Y面上显微组织的演化规律，以及通过透射电镜观察Bc路径的不同道次的微观组织结构的变化，分析了细化机制和强化机制。分析认为静水压力、剪切特征和应变累积等因素的共同作用是粉末材料在ECAP过程中晶粒细化和致密化的主要因素。