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金刚石是一种集多种优良性能于一体的功能材料,它具有很高的硬度、很低的可压缩性、极佳的化学惰性、很低的介电常数、很高的禁带宽度、极好的电子和空穴迁移率以及很高的热导率。但是,金刚石sp3键构造的高稳定性导致其表面活性不足,无法满足各种功能性表面的需要。为了解决这个问题,因此本论文主要研究了掺硼金刚石薄膜电极的制备;氨基修饰掺硼金刚石薄膜电极;氨基修饰后电极的应用这三方面的问题。本文首先对掺硼金刚石薄膜的制备进行研究。掺硼金刚石可作为电极材料,它有着常规电极材料不可比拟的优势,该电极具有宽电势窗