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系统芯片SOC是随着集成电路的发展而出现的新一代芯片，在SOC的设计中大量采用IP核复用技术，并包含有嵌入式的处理器，因而需要同时设计嵌入式的软件程序，才能正常工作，其设计复杂度远远高于传统的IC芯片。针对系统芯片的验证也变得非常困难，不但要对硬件进行验证，还要对运行在嵌入式处理器中的软件进行验证。随着一些千万门级的系统芯片的出现，传统的用硬件仿真器进行功能验证的方法已经力所不及，系统芯片的验证需要几年才能完成SOC芯片的功能验证成为制约SOC设计的主要因素。
为了解决SOC芯片验证中的功能验证速度慢的问题，缩短产品的上市时间，业界提出了SOC软硬件协同验证的方法。为了提高我国的SOC设计水平，必须自主的开发出我国的SOC软硬件协同验证系统。目前，国内的SOC验证技术研究绝大多数都是停留在理论研究阶段，已有的研究项目都有着方方面面的不足之处。
本文对IC设计的验证技术进行充分的讨论后，着重研究了面向SOC的验证技术和方法学，包括业界领先的基于事务的验证技术、软硬件协同仿真技术、软硬件协同加速验证技术。并自主的拟定了SOC软硬件协同验证系统的完整的实现方案，同项目组成员一道开发出了具有自主知识产权的SOC软硬件协同验证系统。并独立的完成了该系统的联合验证模式和测试向量模式的仿真程序设计。联合验证模式支持将SOC设计按照模块进行划分，将其中的一部分设计下载到硬件平台中，而其余设计驻留在硬件仿真器中，两部分协同工作，利用硬件的速度优势，提高对被验证系统的功能验证速度。测试向量模式是将整个被验证设计都下载到硬件平台上，测试向量以数据流的形式在软件环境和硬件平台之间传递，对被验证设计施加测试向量和接收响应，测试向量模式可以比联合验证模式获得更高的验证速度。
SOC软硬件协同验证系统的开发成功，为我国的SOC研究提供了一套快速的验证平台。对于提升我国的SOC研究水平有重要的战略意义。为今后我国开发出一套完善的SOC验证系统作了技术上的储备和原型参考。目前该系统的样机已经通过了国家专家的技术鉴定，技术已达到了国内的领先水平。