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聚酰亚胺具有非常优异的耐热性、耐磨性、耐辐射性、耐化学性，良好的电绝缘性、韧性，同时还具有很高的气体渗透性，由于具有优越的综合性能，现已广泛应用于航空航天、电子电气、机车汽车、精密机械和自动办公机械等领域。聚酰亚胺固化温度太高，并且难于成型加工。将聚酰亚胺制备成粉末状，则可作为材料改性添加剂，具有很广阔的应用前景。本文以交联聚硅氧烷和烷基改性聚硅氧烷为疏水性组分，分别与聚酰胺酸复合后得到了相应的聚酰亚胺／聚硅氧烷疏水性复合微粒子，该微粒子具有良好的疏水性，并且具有很高的热分解温度，具有很好的应用前景，可用于材料改性添加剂，通过与其他材料共混以改善其表面疏水性，提高材料的耐高温性等。以4，4’-二氨基二苯醚(ODA)和均苯四甲酸酐(PMDA)为单体，以N，N-二甲基甲酰氨(DMF)为反应溶剂，以交联聚硅氧烷和烷基改性聚硅氧烷为疏水性组分，反应完成后经蒸馏水浸泡除去溶剂，再高温环化得到了聚酰亚胺／交联聚硅氧烷复合微粒子和聚酰亚胺／烷基改性聚硅氧烷复合微粒子。红外光谱分析表明，两种聚硅氧烷与聚酰亚胺实现了很好的复合。两种复合微粒子都具有很好耐热性和疏水性。其中前者随交联聚硅氧烷加入量的增加疏水性不断增加，后者在加入量极少的情况下就具有很好的疏水性，其加入量的增大对疏水性影响不大。二者的粒径主要分布在1-50μm之间。以氨端基聚硅氧烷替代部分4，4’-二氨基二苯醚与均苯四甲酸酐反应，制得了聚酰亚胺硅氧烷共聚物微粒子，该粒子具有很好的疏水性。以4，4’-二氨基二苯醚和均苯四甲酸酐为单体，以甲苯和丙酮混合溶剂为反应溶剂，以烷基改性聚硅氧烷为疏水性组分，反应完成后蒸发掉溶剂(溶剂回收再利用)，高温环化得到聚酰亚胺／烷基改性聚硅氧烷复合微粒子。红外光谱分析同样表明聚酰亚胺与烷基改性聚硅氧烷实现了很好的复合。该粒子呈圆球状，粒径分布均匀，主要分布在1-10μm；该粒子具有极好的疏水性，烷基改性聚硅氧烷含量在5％其疏水化度就达到100％；该粒子的热分解温度为384.6℃，具有较好的耐热性。该粒子与环氧树脂共混后，环氧树脂的疏水性、硬度、耐热性都有一定的改善。环氧树脂的拉伸强度随着复合微粒子的含量的增加不断降低。其冲击强度比纯环氧树脂要低，当复合微粒子含量为10％时，随着其中烷基改性聚硅氧烷含量的增加，冲击强度则不断增加。