【摘 要】
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为了寻求降低 BaTiO3基 PTC陶瓷的室温电阻率,本文充分研究了工艺、配方等因素对BaTiO3基PTC陶瓷组织性能的影响,并通过在其中掺杂BaBiO3的方法,寻求进一步降低BaTiO3基PTC陶
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为了寻求降低 BaTiO3基 PTC陶瓷的室温电阻率,本文充分研究了工艺、配方等因素对BaTiO3基PTC陶瓷组织性能的影响,并通过在其中掺杂BaBiO3的方法,寻求进一步降低BaTiO3基PTC陶瓷室温电阻率的新途径。 首先对BaTiO3基PTC陶瓷粉末的合成工艺、烧结工艺以及半导化元素、Mn及AST掺杂对无铅PTCR陶瓷材料性能的影响作了系统研究。得到了在升温速度为10oC/min、烧结温度1320 oC、保温时间为30~60分钟、降温速度在2.5 oC/min~5 oC/min的最佳烧结工艺。以及通过实验得到了 AST、Mn(NO3)2及半导化元素的最佳添加量分别为3mol％、0.06~0.10mol%、0.16mol%的最佳配方。然后在此基础上,对在 BaTiO3中掺杂 BaBiO3改善试样的室温电阻率作了尝试。研究结果表明,Mn能够有效改善升阻比,使其提高102~104倍,AST相的加入可以进一步的降低试样的室温电阻率。最后对BaBiO3、Mn及AST的最佳配比做了研究,实验表明,在添加了Mn及AST之后,BaBiO3的最佳添加量大幅增加,在 Mn添加量为0.06mol%、AST相添加量为3mol%、BaBiO3添加量为0.40mol%时得到了室温电阻率为6.89W·cm,升阻比超过103的试样。实验证明,BaBiO3掺杂能够有效地降低样品的室温电阻率,同时由于 BaBiO3的低熔特性还可以有效地降低烧结温度,使最佳烧结温度降到了1260oC。
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