【摘 要】
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DAIP树脂具有优良的耐热性能和加工性能而用作高级复合材料的基体树脂,由于树脂的脆性较大而对其改性,据研究报道改性后的树脂的力学性能虽然增加,但热性能往往有所下降.三聚
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DAIP树脂具有优良的耐热性能和加工性能而用作高级复合材料的基体树脂,由于树脂的脆性较大而对其改性,据研究报道改性后的树脂的力学性能虽然增加,但热性能往往有所下降.三聚氰酸三烯丙基酯常用作不饱和树脂的交联剂,可以提高树脂体系的热性能.该文用简单的路线合成了TAC单体,并用元素分析（EA）、FI-IR法、质谱（MS）、核磁共振（H-NMR）等对单体进行结构表征.用差示扫描量热法（DSC）和固化度及其红外测定确定了改性树脂的固化工艺为80℃/4h,100℃/2h,120℃/2h,140℃/2h℃,160℃/2h,180℃/4h.根据DSC测试,改性树脂的固化过程出现三个固化峰,用Kissinger法计算相应的反应表观活化能分别为173KJ/mol,107.8KJ/mol,90KJ/mol,分别对应于增韧剂、DAIP预聚液和TAC的固化峰.研究了不同用量的TAC对DAIP树脂的热性能、电性能以及力学性能的影响.结果表明,加入一定量的TAC可以明显提高DAIP树脂的耐热性.当TAC用量为10﹪时,改性树脂的玻璃化转变温度为244.4℃,比原有的树脂提高27℃;而且可以保持较好的介电性能和力学性能.
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