【摘 要】
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微电子封装行业取得了飞速的发展,目前高密度、高集成度、高功率已经成为微电子封装发展的主趋势,它对封装结构的可靠性提出了更高的要求.该文提出了微电子封装中典型的多层
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微电子封装行业取得了飞速的发展,目前高密度、高集成度、高功率已经成为微电子封装发展的主趋势,它对封装结构的可靠性提出了更高的要求.该文提出了微电子封装中典型的多层薄膜结构的轴向应力的简化计算模型,归纳了剥离应力和剪应力的理论计算方法,并将理论计算结果与有限元计算的结果进行了对比,总结出多层薄膜结构中因热失配引起的薄膜层轴向应力、剥离应力和剪应力沿界面方向的一般分析,讨论了各层膜结构弹性参数、热胀系数失配以及膜厚对热应力的影响.最后,建立了一整套热疲劳实验系统,为微电子封装各种结构的热疲劳研究提供了实验设备和较全面的检测手段,并对多层薄膜结构进行了热疲劳的实验测试.
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