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随着电子技术的飞速发展，对芯片的尺寸和集成度提出了越来越高的要求，BGA(Ball Grid Array)，即球栅阵列封装形式的出现正迎合了发展趋势，并得到了越来越广泛的应用。BGA封装的特点是基板的下面按阵列方式引出球形引脚，在基板上面装配IC芯片，这样，节距相同的BGA和QFP相比，BGA的I/O数要多的多，如果引出端相同，BGA的焊点分布要比QFP引出脚的间距大的多。因此，BGA是高密度，高性能，多功能和高引脚数的大规模集成电路封装的最佳选择。但正是由于BGA封装的焊球位于芯片的底面，在焊接时操作人员无法直接看到芯片的焊球，使得焊球与电路板焊盘相应位置的准确定位成为了焊接工作中的难点。
目前，大规模BGA芯片的定位焊接工作是通过自动贴片机完成，虽然这些贴片机可以将表面贴装器件快速而准确地贴装到PCB板指定的焊盘位置，但是这些贴片机主要适用于规模化生产(例如手机生产等)，且其价格大多数都在百万元的数量级，对于一般的中小企业和科研院校等单位是难以承受的。另外，越来越多的电子产品在设计中选用BGA器件，产品的返修也必然增多。返修时，经常要对组装完成的电路板中的BGA器件进行拆卸重焊，由于电路板中其它接插件可能会影响贴片机机械臂的运动，所以，目前这类工作大部分都由人工操作完成。由此可见，提供一种适合手工操作的方法是很有必要的。
针对上述情况，本文提出了一种基于图像重构的BGA器件辅助定位系统，以适用于产品返修时BGA芯片定位焊接，及使用BGA器件产品的小批量生产。该系统用摄像头实时获取电路板和待焊接的实际芯片的图像，但在显示时，原待焊芯片的位置用一个重构的芯片图像代替。重构芯片的图像采用透明方式显示，即将底部的焊球呈现在芯片顶部。在已知芯片几何尺寸参数和摄像头放大倍率等参数的情况下，重构图像可以准确地替代真实芯片。这样，操作者可在显示屏上同时看见电路板的焊盘和BGA芯片的焊球，使得定位的准确性大大地提高。最后，基于课题的实际情况，本文采用了VC++与HALCON相结合的方法实现了图像的实时采集，图像的预处理、分割、重构的工作，完成了BGA器件辅助的实时定位。同时，极大地减少了代码量，提高了开发的效率。