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PCB线路板作为手机等电子产品的核心部件,随着电子产品不断向着高精尖的方向发展,对PCB的制作工艺及生产不断提出了新的挑战和要求。随着人们对于电子产品各项要求的不断提高与发展,对增加PCB的线路密度也提出了新的要求。为此,在不能增大电子产品体积的前提下,电子制造行业为了实现在固定体积线路密度的提高,发展出了高密度互连印制电路板,通过多层线路板的叠加,以绝缘层将它们相互隔离开。同时,通过在绝缘层间钻孔,然后将孔镀以金属从而实现层层电路间的线路导通,实现线路密度的大大提高。今天,随着人们对电子产品功能提出了越来越多的要求,为了实现在线路板上焊接更多的元器件及更密集的线路,对PCB线路板的孔密度也提出了新的要求。而且,电子产品还在不断向着更小体积的发展,使得线路间的孔越来越小且越来越多,这就对钻孔工艺提出了更加严苛的要求。通常,微孔的制作方法包括:激光钻孔、光致蚀孔和等离子体蚀孔法。现今,绝大多数的电路板的钻孔方式都是采用CO2激光钻孔的方式实现的,即绝缘层树脂吸收CO2激光的红外波长产生热量烧蚀而被除去,从而形成微孔。它精确度高,工艺稳定,技术成熟,是现今最普遍的做孔方式。但随着孔密度的提高及孔的越来越微小化,使得激光钻孔效率大打折扣。同时,由于设备昂贵,一定程度上制约了线路板的生产制造的效率。为此,本文以期研究一种能光致成孔,而且能成为永久绝缘材料的聚合物来作为电路板线路间的绝缘层,研究主要通过以下两个方面加以实现:首先,合成出光分解性绝缘层树脂材料并且确立了合成工艺条件,即在丙酮作为反应体系的溶剂,控制温度为50℃,以E-44环氧树脂与2,1,5-磺酰氯酯为原料,三乙胺为促进剂(E-44环氧树脂:2,1,5-磺酰氯:三乙胺=1:2.2:2.6(mol/mol))下,反应时间为5h,合成出带有感光基团的环氧树脂。随后,通过差热扫描量热分析(DSC)确立了2123型酚醛树脂作为固化剂的用量比,及其促进剂咪唑、2-甲基咪唑、三苯基膦、2-苯基咪唑啉的用量比。得到了四个固化体系的具体组成:感光改性环氧树脂:2123型酚醛树脂:咪唑=100:5:1.5(w/w);感光改性环氧树脂:2123型酚醛树脂:2-甲基咪唑=100:5:1(w/w);感光改性环氧树脂:2123型酚醛树脂:三苯基膦=100:5:0.5(w/w);感光改性环氧树脂:2123型酚醛树脂:2-苯基咪唑啉=100:5:1.5(w/w)。其次,对该感光绝缘层树脂的固化条件及应用性能做了初步的研究。最终通过非等温差热扫描量热分析(DSC)及傅里叶红外分析(FTIR)探究出最佳的固化工艺条件:100℃固化2h,随即再升温至130℃固化1h,最后升温至150℃固化1h;及其固化产物曝光显影效果最佳固化点(100℃固化2h)。同时,对添加不同比例二氧化硅助剂的固化体系做了初步的研究,通过傅里叶红外分析(FTIR)及热重分析(TG)证明了助剂二氧化硅的加入及添加量对于改善固化体系的有效作用,为进一步的研究提供了一定的实验依据。