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射频薄膜电感器件是一种能够应用于高频电路中的无源器件,它的感值、品质因数、自谐振频率等重要参数一直影响着射频电路与设备的性能,近年来,成为学者们主要研究的重点。由于板级射频电路体积较大,占用较大空间,SOC是发展的趋势和潮流。因此,如何能够与CMOS工艺相兼容,顺应小型化、集成化的趋势是现阶段薄膜电感器所要攻克的难点问题。本论文针对以上问题进行了研究,设计仿真制作了一种螺旋型的薄膜电感器,并通过CMOS兼容的微细加工工艺完成了集成微电感的制作。论文首先对射频电感器的国内外研究背景进行了阐述,指出了现在国内外限制射频电感发展的主要因素,对目前射频微电感从材料选择、结构设计、工艺制备上需要考虑的主要问题进行了分析讨论,论述了微电感制作中的诸多难点问题以及提高器件参数的主要途径,为后续器件制备打下了理论基础。随后,为了获得性能较好的射频电感器,从磁芯材料入手,通过磁控溅射制备了FeCo-TiO2高频软磁颗粒膜。测试表明该薄膜具有良好的综合高频电磁性能,能够作为高频微电感的磁芯材料。在器件制作方面,解决了射频微电感制备的一系列难点问题,其中主要包括光刻剥离工艺、聚酰亚胺工艺以及电镀铜工艺,尤其是聚酰亚胺的刻蚀以及固化途径,以及绕组铜线圈和通孔处理的电镀铜工艺。这些难点工艺的解决为微电感的后期制备和完善提供了诸多宝贵经验。接着,利用电磁仿真软件HFSS对空心螺旋型电感建模仿真,分析了重要结构参数对于性能的影响,优化后的线圈线宽为15μm,线间距为10μm,线圈厚度为5μm。详细介绍空心螺旋电感的制作工艺流程,通过MEMS工艺最终获得了4.5匝的空心电感。实测结果表明:单位电感密度在1GHz左右约为55 nH/mm2,品质因数在1.2GHz时达到最大值,约为8,略低于仿真结果。最后,在空心电感基础上,进一步仿真设计了射频磁芯微电感,分析了结构参数尤其是磁芯薄膜对于性能的影响,优化后的线宽为15?m,间距为10?m,线圈厚度为5?m,磁膜厚度为1?m。随后详细介绍了磁芯微电感的制作流程,分析了由于引入磁膜而出现的问题。实测结果表明:单位电感密度在1GHz左右约为83nH/mm2,品质因数在1GHz时,约为6,单位电感密度提高了50.6%,品质因数衰减了25%。通过测试结果与仿真进行了对比,分析工艺方面需要注意的问题,为后续工作提供了大量实验依据。