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多芯片组件技术(MCM)是一种先进的电子系统组装技术，它具有小型化，轻型化，高性能等主要特点。目前国外已经广泛的将MCM技术应用于航天和武器装备甚至民用领域。但在我国，MCM起步较晚，技术水平有待提高。由于MCM技术可以减小信号延迟时间，减小电子系统的体积和重量，提高系统的性能和可靠性，因此它是高性能军用电子系统研制和生产的关键技术之一。
本文题目来源是武器装备预先研究项目，目的是利用MCM技术来实现SAR雷达信号处理系统，提高雷达的性能和灵活性。文章介绍了多芯片组件技术与SAR雷达的基本概念，重点介绍了利用Cadence PSD软件进行SAR雷达信号处理电路的布局布线的实现。首先阐述了信号完整性对于高速电路的影响，针对MCM互连线的模型，对改善互连线反射的终端匹配方法进行了SPICE仿真分析，得出了改善MCM互连线反射噪声的一般方法。然后，在考虑到高速电路的电磁兼容原理的基础上，利用Cadence PSD软件包中的Allegro软件进行了多层布线基板的设计，对软件封装零件库进行了扩充，对于SAR电路中选用的940个元器件进行了封装设计，其中主要器件是AD公司的ADSP-TS201，MICRON公司的MT48LC32M16A2型SDRAM，以及ALTERA公司的EPlS25F/80C7。再将CaptureCIS软件中的电路原理图的网表导入Allegro中，利用Allegro的自动布局工具进行元器件的自动布局和手工调整。最后对于高速信号布线方面进行了简要的探讨。本文详细的介绍了利用Cadence PSD软件进行MCM多层板布局布线设计的流程，并实现了SAR信号处理电路的布局，对于本项目后期的布线后仿真和热分析有基础性的重要作用，后续一系列工作得以开展。此外，本文的设计方法对于MCM多层板布局布线设计具有重要的参考意义。