SOI和铁电薄膜及其器件的辐照效应研究

来源 :中国科学院上海冶金研究所 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 被引量 : 0次 | 上传用户:qzhair
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该论文研究了具有优良抗辐照性能的SOI材料与铁电膜及其器件的γ射线辐射效应.到得了以下主要的结果:对CMOS/SOI器件的辐照感生缺陷从理论上进行了分析和计算,详细讨论了以SiO<,2>绝缘埋层为背栅的厚膜SOI器件和膜SOI器件在总剂量辐照环境中,绝缘介质的缺陷电荷对器件的影响.根据CMOS/SOI器件的辐照实验与理论分析,除在SIMOX的Si/SiO<,2>界面注F<+>外,独创性地在SiO<,2>埋层注入F<+>,再制成电容和CMOS/SOI器件,总剂量辐照实验研究表明,器件的抗辐照能力随着注F<+>剂量的增加而提高.研究了CMOS/FIPOS器件的总剂量辐照效应,随着辐照剂量的增加,的阈电压负向漂移,N沟器件的静态漏电流增大.研究了Pt/PZT/Pt铁电薄膜电容的γ射线辐照效应,在辐射过程中,由于辐照感生缺陷的影响,剩余极化和矫顽场增加,同时介电常数下降.首次研究了以LaAlO<,3>和YSZ为衬底的Au/PZT/YBCO铁电薄膜电容的辐照效应,结果表明,随着剂量的增加,这两种电容保留极化△P和介电常数ε衰减,但是,前一种的矫顽场E<,c>绝对值增大.后一种的矫顽场E<,c>产生负向漂移.研究了Au/PbTiO<,3>/YBCO铁电薄膜电容在不同偏压时的总剂量辐照效应.这些结果以铁电材料在辐照条件下的电荷堆积理论进行了解释.
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