【摘 要】
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随着超大规模集成电路的发展,集成电路的集成度已达到10的量级,而失效率则已降到10FET,从而对微电路生产的工艺质量和可靠性评价技术提出了新的要求.采用先进的质量保证和评
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随着超大规模集成电路的发展,集成电路的集成度已达到10<9>的量级,而失效率则已降到10FET,从而对微电路生产的工艺质量和可靠性评价技术提出了新的要求.采用先进的质量保证和评价技术应用在中国的微电路生产中显得尤为紧迫.该文针对微电路生产的实际特点,在微电路生产工艺质量控制的SPC系统中引入了多变量控制图技术,解决了微电路生产中的多变量受控分析问题.通过绘制多变量控制图和分解多变量统计量能判断过程是否受控,并在出现失控时解释失控原因.对判断工艺过程的微小偏移引入了EWMA控制图,它也能预测工艺过程的未来趋势,以便生产中进行工艺调整.对工艺不合格品率已达到PPM水平下的工序能力,提出了等效工序能力指数的概念和计算方法.上述技术和方法已用于南京五十五所GaAs器件生产线的工艺质量控制和可靠性评价中.
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