通孔再流焊焊点的可靠性预测

来源 :哈尔滨工业大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:iours
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
插装元件通孔再流焊焊点的可靠性是一个新出现的问题,而焊点形态是影响焊点可靠性的重要因素,插装元件再流焊焊点的形态预测也是崭新的方向,且有相当的难度.因此,对通孔再流焊点可靠性的测试及研究有着重要的现实意义.该文在完成了焊点形态预测三维数学模型的基础上,建立了完善的通孔焊点形态模型.该模型能够反映特定工艺、结构参数对焊点最终成形的影响,与试验情形接近,其结果可直接用于力学模型的创建.
其他文献
通过合金成分设计和复合变质处理,成功地开发出了可实用化的轧辊用高碳高钒系高速钢,其显微组织和碳化物形态及分布达到了国外同类样品的水平.系统地研究了高碳高钒系高速钢
从前有两只小花狗,一只叫欢欢,另一只叫贝贝。它们长得一模一样,一样强壮,也一樣高大。可是它俩谁都瞧不起对方,总是认为对方比自己懦弱,比自己矮小。它们每次相遇,都各走各的路。  有一次,它们决定用照镜子的方法分出谁比较高大。欢欢站在凹面镜的前面一照,哇!它发现自己简直比公牛还大。这时,它心里沸腾起来,高高兴兴地唱起了小曲。贝贝看到欢欢非常高大,心想自己肯定比不上它。果然不出所料,站在凸面镜前的它变得
期刊
镍硅化合物既是潜在的高温结构材料,也可以作为功能材料而得以应用.但是,多年来对镍硅化合物的研究还不够深入、系统,同时其合理方法基本上采用传统的电弧熔炼法来制备.已知,
该文通过改变加料顺序和采用水蒸气蒸馏法分离产物,对合成苯乙炔的方法加以改进,制得了纯度98﹪以上的苯乙炔.再以苯乙炔和甲基二苯乙炔基硅烷为原料,通过格氏试剂制备了甲基二
期刊
期刊
网络就是控制系统。现场总线技术的发展使LonWorks技术脱颖而出。本文简要介绍了LonWorks技术在现场总线技术中的地位和影响,并对LonWorks技术的技术核心进行了描述;重点介绍了
次贷危机发生后,有观点认为资产证券化很危险,并认为中国的银行业管理水平还不行,没有能力做好资产证券化。事实上,次贷危机的根源并非资产证券化本身出了问题。资产证券化是
雾培是从无土栽培技术发展中脱颖而出的。首先,在雾培系统中,研究人员尝试了不同种类的雾化器,虽然注意到不同的雾化器造成了液滴粒径大小的差异,但雾滴粒径大小如何影响雾培
该文利用快速热退火(RTA)工艺改进了常规三步退火内吸除工艺,对RTA处理与其后低高温两步退火对硅片中点缺陷、氧沉淀和洁净区形成的影响进行了研究.论文中研究了RTA持续时间