【摘 要】
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铜-石墨材料是常用的电接触材料,在传统的铜-石墨材料中,金属铜呈独立块状分布,限制了材料性能的提高.以该实验室制备的镀铜石墨粉为原材料的电接触材料长度改变了铜在材料中
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铜-石墨材料是常用的电接触材料,在传统的铜-石墨材料中,金属铜呈独立块状分布,限制了材料性能的提高.以该实验室制备的镀铜石墨粉为原材料的电接触材料长度改变了铜在材料中的分布状态,大大提高了材料的性能.镀铜石墨粉的应用使铜-石墨电接触材料的导电和滑动接触性能得到了很大的提高.但由于电接触材料的特殊的工作场合,它结材料的磨擦磨损性能的要求是无止境的.添加少量的Pb、Sn等金属,可提高材料的韧性和耐磨性,降低磨擦系数,提高材料的综合性能.铅和锡在材料中分布均匀是影响材料性能的关键,为制取铅和锡分布均匀的材料,该课题尝试了合金化的几种方法:湿混法,干混法和在制备镀铜石墨粉时直接加入(直接法)等,研究了每一方法中工艺参数的影响规律,并分析了三种方法的优缺点.电镜分析表明,在该课题研究的新型电接触材料组织中,合金化后,铜基体保持空间网络状分布,且Pb、Sn分布均匀.材料的磨擦磨损性能得到了很大的改善,提高了材料的综合性能,为进一步开发更为优良的电接触材料作了铺垫.
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