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表面组装型（ＳＭＤ）混合集成电路是为了适应电子整机对小型、轻量、薄型化需求而发展的一种新的复合功能型表面组装器件，是混合集成电路发展的又一新趋势。该文重点介绍了ＳＭＤ型混俣集成电路的发展及关键技术。
表面组装型混合集成电路
【摘 要】
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表面组装型（ＳＭＤ）混合集成电路是为了适应电子整机对小型、轻量、薄型化需求而发展的一种新的复合功能型表面组装器件，是混合集成电路发展的又一新趋势。该文重点介绍了ＳＭＤ型混俣集成电
【机 构】
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部43所
【出 处】
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第四届SMT/SMD学术研讨会
【发表日期】
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1997年期
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