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面向印制电路板组件的可制造性设计
面向印制电路板组件的可制造性设计
来源 :2009中国高端SMT学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liongliong541
【摘 要】
:
随着元器件不断向小型化方向的发展,可制造性设计对电路板组件性能的影响越来越大,本文分析了SMT技术中可制造性设计的意义以及电路板设计中的一些关键点,如QFN和BGA器件焊盘的
【作 者】
:
陈该青
蒋健乾
程明生
【机 构】
:
中国电子科技集团公司第三十八研究所
【出 处】
:
2009中国高端SMT学术会议
【发表日期】
:
2009年期
【关键词】
:
印制电路板组件
可制造性设计
可制造性分析
设计的意义
组件性能
元器件
工艺难点
产品质量
小型化
焊盘
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随着元器件不断向小型化方向的发展,可制造性设计对电路板组件性能的影响越来越大,本文分析了SMT技术中可制造性设计的意义以及电路板设计中的一些关键点,如QFN和BGA器件焊盘的设计。最后,介绍了工艺难点分析以及先进的可制造性分析手段对提高产品质量的重要性。
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