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柔性基板组装技术
柔性基板组装技术
来源 :2009中国高端SMT学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yyeeq507
【摘 要】
:
柔性印制电路板是采用具有柔性的绝缘薄膜作为基材的覆铜箔板。它具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点。它可动态弯曲、卷曲和折叠,即柔性电路在二维平面上进行设计和制作、组
【作 者】
:
郑大安;江平;阎德劲;谢明华;
【机 构】
:
中国西南电子技术研究所
【出 处】
:
2009中国高端SMT学术会议
【发表日期】
:
2009年期
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柔性印制电路板是采用具有柔性的绝缘薄膜作为基材的覆铜箔板。它具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点。它可动态弯曲、卷曲和折叠,即柔性电路在二维平面上进行设计和制作、组装,还可以进行三维的安装。本文介绍了柔性板的加工、托板及托盘的选择,浅谈了双面胶的选择和装配过程。
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