SiCp增强Al基复合材料的载流摩擦磨损性能研究

• 作 者: 上官宝[1]孙乐民[2]张永振[2]邢建东[3]沈向前[2]
• 机 构: 西安交通大学,材料科学与工程学院,陕西,西安,710049
• 出 处: 2006全国摩擦学学术会议
• 发表日期: 2006年期

采用自制的销盘式摩擦磨损试验机、扫描电镜和能谱仪,研究了SiCp增强Al基复合材料/铬青铜配副在载流条件下的摩擦磨损特性.结果表明:电流对载流条件下的SiCp增强Al基复合材料/铬青铜摩擦配副的摩擦学特性有显著影响,随着电流的增加,摩擦系数增加,复合材料的磨损率增大,磨粒磨损、粘着磨损和电弧侵蚀是载流磨损中主要的磨损机制.