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会议论文
铬硅薄膜电阻跟踪特性研究
铬硅薄膜电阻跟踪特性研究
来源 :第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:vuittonwang
【摘 要】
:
通过对铬硅薄膜电阻变化机理的研究,分析了可能影响薄膜电阻跟踪特性的几个因素:光刻方式、退火处理温度和时间以及激光修调等,最终研制出跟踪特性良好的铬硅薄膜电阻。
【作 者】
:
崔伟
张正元
刘玉奎
李杰
任芳
张扬波
何开全
杨邦朝
【机 构】
:
中国电子科技集团公司 第二十四研究所 模拟集成电路国家级重点实验室,重庆 400060
【出 处】
:
第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议
【发表日期】
:
2007年期
【关键词】
:
铬硅
薄膜电阻
跟踪特性
激光修调
处理温度
变化机理
研制
退火
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通过对铬硅薄膜电阻变化机理的研究,分析了可能影响薄膜电阻跟踪特性的几个因素:光刻方式、退火处理温度和时间以及激光修调等,最终研制出跟踪特性良好的铬硅薄膜电阻。
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