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结合漏电流的解析模型和适用CAD工具准解析模型,提出了一种新型4H-SiCMESFET自热效应物理模型。模型包括4H-SiC低场电子迁移率和杂质不完全离化随温度的变化的一种CAD建模方式,适用于4H-SiC MESFET电路设计时评估器件的自热效应。提出的模型与包含自热效应的器件测试值进行比较,模拟结果和测试结果符合良好,模型的有效性得到了验证。