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通过静电作用在L-Cys/Au SAMs膜表面直接用电化学方法制备了NTMPP-L-Cys/Au SAMs(N=Fe,Cu,Co)膜修饰电极.它们在0.1mol·L<-1>硫酸底液中分别存在一对稳定的氧化还原峰.pH对膜的稳定性产生很大影响,证实了H+参与了H2TMPP的氧化还原反应.CuTMPP-L-Cys/Au SAMs对H2O2有电催化作用.