镀液分析技术

来源 :中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会第十七届学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：babyface_2009

【摘要】

：

主要内容一、镀液分析的项目及特点二、分析方法进展三、智能化自动分析加液系统四、其它镀液分析的项目基本物理属性温度颜色密度(波美度)电导率粘度不溶性微粒镀液成分分析化学属性被镀元素及基底元素(Au,Ag,Cu,Ni,Cr,Zn,Fe,P,B …)添加剂(光亮剂,表面活性剂,…)主盐阴离子含量(Cl-,SO 2-4,F -,PO43 -,NO3-,….)碱金属( Na,K,…)pH其它有机物、无机物.

【作者】

：

孙建军

【机构】

：

福州大学

【出处】

：

中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会第十七届学术年会

【发表日期】

：

2015年11期

下载到本地 , 更方便阅读

下载此文赞助VIP

声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架

论文部分内容阅读

其他文献

以柠檬酸-丁二酰亚胺为配位剂的无氰碱性光亮镀铜

电镀铜层具有良好的延展性、导电性、导热性，易于抛光，而且与铁及其它金属亲和力强、结合力好，因此获得广泛应用。本文推荐一种新的无氰碱性光亮镀铜新工艺.在KOH溶液中,以柠檬酸为Cu2+的主配位剂、丁二酰亚胺为Cu2+的辅助配位剂;并使用了超分子化学物葫芦脲(CB-n)作为防止铜在钢铁件上产生置换的添加剂以及含有聚氨脲、吲哚类、乙氧基醇类等物质的光亮剂.通过小槽实验、Hull Cell实验、阴极极化曲

会议

电镀铜无氰碱性溶液柠檬酸丁二酰亚胺葫芦脲光亮剂

一种适宜在热带海洋环境下的高可靠防护方法--微弧氧化

针对热带海洋的高温、高湿、高盐雾等气候特点,分析了铝及铝合金基本防护措施和高可靠性的防护方法,并通过环境试验和实际应用,验证了铝合金微弧氧化在热带海洋环境中的防护效果.铝合金微弧氧化处理工艺比目前其它防护方法工艺稳定简单、环境友好，抗蚀能力优异;通过近年来在舰船、鱼雷及电子设备中海洋环境下良好服役，证明此工艺在热带海洋环境里防护是可靠的、稳定的方法。

会议

铝合金微弧氧化技术抗蚀能力海洋环境

有机添加物对ZHL-02碱性无氰镀银工艺的影响

本文利用无氰镀银工艺制备具有纳米尺寸晶粒结构的银层,主要考察了镀液的抗有机物污染能力以及有机添加物对镀层的改性作用.结果表明,有机物的添加种类,添加的量,在不同电流密度条件下对镀层晶体形貌有不同影响,导致镀层光泽度、硬度有不同变化.工作电流范围内(1.0～2.0A/dm2)光泽度变化不大,低电流区域几种添加物添加不同的量时均对光泽度有所改善,其中2.5g/L苯酚或1.5g/L甲基磺酸效果最好.高电

会议

无氰电镀银有机添加物光泽度晶体形貌硬度

无氰电镀的现状及最新发展

Contents1 无氰电镀工艺应用历史2 无氰电镀现状分析3 无氰镀无氰电镀工艺的发展4无氰镀银技术体系1 无氰电镀工艺应用历史氰化物会造成安全生产清洁生产管理问题使用成本健康问题-脑卒中100-1=0…1克氰化钠足以夺走20名成年人的性命.1.1无氰电镀工艺的发展历史当前在镀银工艺方面,大部分企业仍然采用氰化电镀工艺.氰化物在生产、运输、储存、使用和废弃物排放的各个环节都存在对社会安全的潜在

会议

NTB-301片状陶瓷元件的中性镀锡工艺

一、前言:片状陶瓷元件在酸性镀锡液中易受腐蚀且重片率是中性锡的几十倍,因此中性镀锡是片状电容、片状电感、片状热敏电阻、复合片状部件和多端子部件等陶瓷或玻璃元件镀锡的首选工艺.NTB-301是一種具有高分散能力、高覆盖能力、高穩定性的中性半光澤錫鍍工艺.它能在對酸鹼度敏感的電子元件,電鍍出均勻、細緻結晶、半光澤、高可焊性的鍍層.二、特性:1.鍍液容易管理及控制2.鍍液低泡、中性、重片率低,具有優良的

会议

塑料电镀的发展及在我国的应用状况

塑料电镀一般是指采用化学镀和电镀方法在塑料表面涂覆金属镀层的加工工艺。塑料制品具有轻质、非导电性、廉价、易加工、成型快等特点，经过电镀加工后表面可具备金属的特性，如金属质感、装饰性、耐磨性、抗老化、导电导热等性能。近十来年，随着我国塑料电镀产业的蓬勃发展，国内的塑料电镀工艺技术的研究也相当活跃，我国在塑料电镀方面制定有适用于塑料上铜+镍+铬电镀的金属覆盖层国标GB12600-90，各个塑料电镀加工

会议

塑料电镀工艺技术标准添加剂

PCB图形微细化的课题及解决方案

发表内容前言微细化对半导体的要求微细化对PCB的要求图形微细化的解决方案 SAP流程的问题及对策前言随着以智能手机为代表的电子产品的智能化(高性能、多机能)、小型化(微细、薄型、轻量)及低成本的要求.要求半导体芯片(IC)及PKG基板以及PCB基板的图形更加微细化.

会议

QFN集成电路引线框架电镀技术

QFN简介1、QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装),是表面贴装型封装之一2、QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘.3、QFN 是日本电子机械工业会(JEDEC)规定的名称.现在多称为LCC( Leadless chip carrier).封装四侧配置有电极触

会议

突破性全新电路板纳米表面处理

Introduction / Background · While during manufacturing of PCBs many electroplating steps are involved,surface finishing on PCBs has never been done electrochemically.The surface finish is the final st

会议

电化学沉积技术及研究进展

报告内容1.电化学研究领域与研究方法2.为什么要研究电镀技术、方法3.电镀制备宏观、微观材料及应用4.电子电镀5.电镀基本研究方法及其应用6.先进环保电镀技术1.电化学研究领域与研究方法‐领域· 电化学沉积:电沉积;化学沉积;· 电池与储能:锂离子电池,超级电容器;燃料电池、光电转换电池;· 腐蚀科学与技术;· 电化学工程:电解;· 有机及生物电化学;· 电分析、电催化、光电化学;· 传感器:纳米

会议

镀液分析技术

其他学术论文