【摘 要】
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Introduction / Background · While during manufacturing of PCBs many electroplating steps are involved,surface finishing on PCBs has never been done electrochemically.The surface finish is the final st
【出 处】
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中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会第十七届学术年会
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Introduction / Background · While during manufacturing of PCBs many electroplating steps are involved,surface finishing on PCBs has never been done electrochemically.The surface finish is the final step in PCB manufacturing,to make sure that the assembly can be done without any problems.· It started with Hot Air Levelling,many μm thick solder layers.· Then ENIG,and OSP ImAg,ImSn were introduced.· The high performance finishes ENIG (5 μm) and Tin (1 μm) in micron range thickness.· Today,this is not necessary any more.ImSn can be used with 0.4 μm thin layers,a completely new surface finish,nanofinish" ENTEK(@)OM " even thinner – 80 nm thin!
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