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本文介绍了2008年来国际上主要的无卤研讨会,归纳了国际大厂无卤转换的时间表,分析了PCB及其基板材料无卤化的主要驱动力,同时,对于无卤PCB基板的性能特点以及无卤PCB的成本与加工调整也进行了探讨.
PCB基板材料无卤化的新发展
【摘 要】
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本文介绍了2008年来国际上主要的无卤研讨会,归纳了国际大厂无卤转换的时间表,分析了PCB及其基板材料无卤化的主要驱动力,同时,对于无卤PCB基板的性能特点以及无卤PCB的成本
【机 构】
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南美覆铜板厂有限公司
【出 处】
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2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2008年10期
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