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微波组件是相控阵雷达的关键部件，要求具有良好的稳定性。低温共烧陶瓷(LTCC)技术制作的基板因其具有的优良高频特性及高布线密度等优点，被广泛应用于相控阵雷达的微波T/R组件中。本文主要研究了LTCC基板介电常数离散性对T/R组件传输性能的影响，并通过LTCC微带线试验样品的制作与测试，验证了仿真结果。