【摘 要】
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由于在应用上之需要,高分子添加导电性纤维藉以提供高分子导电性能已引起相当之重视.在本研究中,使用气体反压法(Gas Counter Pressure,GCP)针对ABS与碳纤维复合材料进行射出
【出 处】
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第十一届先进成型与材料加工技术国际研讨会
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由于在应用上之需要,高分子添加导电性纤维藉以提供高分子导电性能已引起相当之重视.在本研究中,使用气体反压法(Gas Counter Pressure,GCP)针对ABS与碳纤维复合材料进行射出成型,并就其整体以及各层间(核心层、剪切层、表皮层)和各个位置(远浇、中间、近浇)之纤维配向和穿透导电度(Through-Plane Conductivity,TPC)进行研究.结果显示气体反压对纤维配向以及皮层厚度有很大之影响,会使所有位置之纤维配向层度(FOL)值皆降低,且在成型品核心区域处之穿透导电度会随气体反压增大而增加(当100 bar气体反压作用时可增加62％).然而,当气体反压作用时,皮层厚度增加会使穿透导电度下降之效果高过于纤维配向层度下降使穿透导电度增高之效果,致使整体穿透导电度随气体反压增加而稍微下降.同时研究结果显示不同位置导电度之顺序为远浇位置＞中间位置＞近浇位置,且纤维配向层度值顺序为核心层＜剪切层＜表皮层.由本研究结果证实未来在射出成型时,采用气体反压结合模温控制用以成型具有较高导电度高分子复材之可行性.
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