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广州宏昌电子材料工业有限公司生产的GEBR-579K75是一种电子级含磷无卤阻燃环氧树脂，除覆铜板行业外，还可广泛应用于塑封料、绝缘粉末涂料等领域。此树脂既可用双氰胺(DICY)固化，亦可用氨基酚醛或各种酚类酚醛树脂(如GEYD-326 K65)固化。其配方设计充分体现了Tg与阻燃性兼备之特性。以其所做基板在不加无机填料的情况下可达到UL94V-0标准要求，同时DICY体系固化物Tg超过150℃，GEYD-326K65体系固化物Tg达到140℃。本文简要介绍了其物性规格、配料配方、加工工艺、基板性能及胶液稳定性。其基板各项性能均达到或超出了IPC-4101A规范的要求。尤其是酚醛固化基板具有优异的耐热性能，其TMA300℃分层时间超过60min。对其加入固化剂及固化促进剂后的胶液进行了稳定性测试，证实在室温下存放31天后Varnish GT基本无变化，仍可正常用于生产。目前，GEBR-579K75两种固化体系均已通过了大部分覆铜板厂商及其下游PCB客户的认证。进入批量供应期。