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广州宏昌电子材料工业有限公司生产的GEBR-558K75是一种电子级，既可用双氰胺(DICY)固化。亦可用氨基酚醛或各种酚类酚醛树脂(如GEYD-326K65)体系固化的Tg180℃规格环氧树脂产品。本文简要介绍了其物性规格、配料配方、加工工艺、基板性能及胶液稳定性。其基板各项性能均达到或超出了IPC-4101A规范要求。尤以GEYD-326K65固化基板具有优异的耐热性，其TGA起始分解温度超过340℃，TMA288℃分层时间超过30min。对其加入固化剂及固化促进剂后的胶液进行了稳定性测试，证实在25℃下存放33天后Varnish GT变化不大，仍可正常用于生产。目前，GEBR-558K75两种固化体系均已通过了大部分覆铜板厂商及其下PCB客户的认证，进入批量供应期。