【摘 要】
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半导体在光照时会产生电子和空穴电荷的分离，电荷迁移至材料表面后将引起表面电势的变化，这种现象称之为光电压。[1]多孔硅材料具有能带间隙较小，比表面积大，孔径分布均匀、
【机 构】
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浙江大学化学系,微分析系统研究所,杭州,310058
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半导体在光照时会产生电子和空穴电荷的分离，电荷迁移至材料表面后将引起表面电势的变化，这种现象称之为光电压。[1]多孔硅材料具有能带间隙较小，比表面积大，孔径分布均匀、孔隙可调，优良的生物相容性等优点，有望成为光电压生物传感的新型材料。[2]我们发现多孔硅的比表面积以及孔道分布有利于光电压的产生。通过研究发现，多孔硅表面状况的改变，对光电压有很大的影响。利用氧化、长链羧酸、贵金属等对多孔硅材料进行表面修饰后，不但可显著提高多孔硅材料的光电压响应，还增加了多孔硅材料的稳定性。基于这些特性，对多孔硅表面进行生物修饰后，可实现对特定生物分子的光电压传感分析。该方法充分利用了多孔硅材料的半导体特性，同时将纳米孔道效应和光电压结合，有望形成一种新的生物传感策略。
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