PCB表面涂(镀)覆技术

• 作 者: 林金堵
• 机 构: 中国印制电路行业协会顾问、印制电路信息杂志主编
• 出 处: 2004秋季国际PCB技术信息论坛
• 发表日期: 2004年11期
• 关键词: 印制电路板 表面处理 表面涂覆层 产品可靠性

本文所述的表面涂(镀)覆技术是指除阻焊剂(阻焊膜、阻焊层)以外的可供电气连接的可焊性或可接触性的涂(镀)覆层。这些表面涂覆层对新鲜的铜表面起保护作用或隔离作用，在PCB产品的可焊性和可靠性等方面起着十分重要作用。因此，它是PCB生产过程中的一个重要加工步骤。本文综述了PCB表面涂(镀)覆层的现状与发展。