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高多层背板用钻头及钻孔技术研究
高多层背板用钻头及钻孔技术研究
来源 :2004秋季国际PCB技术信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:gjx0128
【摘 要】
:
本文主要介绍了高多层背板钻孔用钻针的设计要点,着重从如何提高孔粗和孔位精度方面做了详细介绍。同时,通过实验分析了在高多层背板钻孔中可能出现的问题以及影响的因素和解决
【作 者】
:
邹卫贤
屈建国
【机 构】
:
深圳市金洲精工科技股份有限公司
【出 处】
:
2004秋季国际PCB技术信息论坛
【发表日期】
:
2004年11期
【关键词】
:
背板
螺旋角
钻孔技术
定位精度
印制电路板
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本文主要介绍了高多层背板钻孔用钻针的设计要点,着重从如何提高孔粗和孔位精度方面做了详细介绍。同时,通过实验分析了在高多层背板钻孔中可能出现的问题以及影响的因素和解决的办法.
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