【摘 要】
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目的：研究不同正畸托槽及残余粘接剂去除方法对釉质表面宏观及微观结构的影响,定性定量评价一种适宜高效的去粘接方法,为正畸临床工作提供指导.
方法：选择因正畸原因拔除的
【机 构】
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首都医科大学附属北京友谊医院100050,北京市,东城区首都医科大学口腔医学院100050,北京市,东城区
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目的：研究不同正畸托槽及残余粘接剂去除方法对釉质表面宏观及微观结构的影响,定性定量评价一种适宜高效的去粘接方法,为正畸临床工作提供指导.
方法：选择因正畸原因拔除的人上颌前磨牙48颗,随机分为6个实验组,每组6颗,其余12颖作为阴性对照.实验组采用两种方法去除正畸托槽(托槽去除钳;釉质凿)后分别采用三种不同方法去除釉质表面残余粘接剂(金刚砂车针+矽粒子;Super-Snap抛光碟;矽粒子).分别检测两种不同方法去除正畸托槽后牙面粘接剂残留指数(ARI)及采用三种不同方法去除残余粘接剂的操作时间及牙面粗糙度指数(Ra;Rz),并对各实验组处理后的牙面作扫描电镜观察.
结果：托槽去除钳及釉质凿组去除托槽后的ARI无显著性差异.金刚砂+矽粒子组去除粘接效率最高(37.92±3.82s),,Super-Snap抛光碟组居中(56.67±7.52s),矽粒子组最低(63.50±6.99s).而矽粒子组的微观形貌及粗糙度(Ra：0.082±0.046μm;Rz：0.499±0.200μm)最接近对照组(Ra：0.073±0.048μm;Rz：0.438±0.213μm),Super-Snap抛光碟组次之(Ra：0.141±0.073μm;Rz：1.156±0.755μm),金刚砂车针+矽粒子组最差(Ra：0.443±0.172μm;Rz：2.202±0.791μm).
结论：较之于釉质凿,使用托槽去除钳去除托槽相对安全.使用矽粒子去除金属托槽及陶瓷托槽残余粘接剂的方法对釉质损伤最小,但临床效率较低.Super-Snap彩虹抛光碟可以较高效地去除金属托槽及陶瓷托槽残余粘接剂,且对釉质表面的损伤处可接受的范围.
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