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BGA焊盘设计、焊接及返修
BGA焊盘设计、焊接及返修
来源 :2002"北京国际SMT技术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:doudouling
【摘 要】
:
为了提高球栅阵列的焊接质量,提高产品的规模效益,焊接质量必须从每道工序做起,包括焊盘设计、布线、网丝印刷、贴片、再流焊等,才能达到产品质量的提高.
【作 者】
:
王豫明
【机 构】
:
清华同方股份有限公司研发电子基地
【出 处】
:
2002"北京国际SMT技术交流会
【发表日期】
:
2002年5期
【关键词】
:
球栅阵列芯片
焊盘
焊接
返修
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为了提高球栅阵列的焊接质量,提高产品的规模效益,焊接质量必须从每道工序做起,包括焊盘设计、布线、网丝印刷、贴片、再流焊等,才能达到产品质量的提高.
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