【摘 要】
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电子装联过程就是把电子元器件:无源器件,有源器件,接插件等按着设计的要求:装焊图或电原理图,准确无误的装焊到一块PCB板上的指定焊盘上,并且保证各焊点附合标准规定的物理
【出 处】
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北京电子学会表面安装技术委员会第三届学术年会
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电子装联过程就是把电子元器件:无源器件,有源器件,接插件等按着设计的要求:装焊图或电原理图,准确无误的装焊到一块PCB板上的指定焊盘上,并且保证各焊点附合标准规定的物理特性和电特性的要求.电子装联过程所涉及的环节比较多,影响PCB板装焊质量的因素也很复杂,PCB板的质量特性,电子元器件可焊性,集成电路的引线共面性,装联设备的稳定性和准确度,装联所用材料(网板,焊膏)和工艺规程,装联时环境(温度,湿度)以及操作员责任心和技术水平都直接或间接的影响PCB板装焊质量.本文结合巨龙公司贴片生产线的实践,就SMT工艺过程的质量要求和依据进行论述.
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