论文部分内容阅读
2003年底，无锡华润安盛科技有限公司在IC各系列封装形式的引线可焊性表面电镀处理中开发了无铅电镀工艺。目前无铅的挂镀、高速镀己稳定批量生产，产品符合环保要求。本文对该工艺的电镀设备、电镀材料、多元无铅焊锡料的种类和特性、锡须的种类和测试方法以及具体的工艺流程分别予以介绍。
绿色封装无铅电镀工艺研究
【摘 要】
：
2003年底，无锡华润安盛科技有限公司在IC各系列封装形式的引线可焊性表面电镀处理中开发了无铅电镀工艺。目前无铅的挂镀、高速镀己稳定批量生产，产品符合环保要求。本文对该工
【机 构】
：
无锡华润安盛科技有限公司
【出 处】
：
2005中国集成电路产业发展研讨会暨第八届中国半导体行业协会集成电路分会年会
【发表日期】
：
2005年12期
其他文献
本文着重分析了气水反冲滤池配水系统配水布气的均匀性和可靠性，并对以往预制小块滤板存在的弊病提出改进措施，并以施工实例成功介绍无接缝的整体浇筑滤板和可调节滤杆进气孔水
本文阐述了江苏半导体产业的发展历程，介绍了江苏半导体产业的现状和产业链形式，分析了江苏半导体产业的发展趋势并提出了建议。
本文结合RISC-CPU实例,采用华虹NEC提供的0.35um3.3v的工艺库,介绍了利用多种EDA工具进行设计ASIC的实现原理及方法,其中包括设计输入、功能仿真、逻辑综合、时序仿真、布局
上世纪末,IC的先进封装所需要的关键结构材料Solder Ball(焊球),在国际市场上出现了供不应求的局面。一外籍人士萌发了一个很好的创意,极力鼓励国内厂家生产。当时,我们通过
本文设计了支持H.264/JVT/AVC标准和AVS标准的插值与加权预测的硬件结构。整个设计在其所属的视频解码器设计中是以宏块为单位处理的,在内部则以可变块为单位来处理,为了提高
会议
本文介绍了球栅阵列封装(BGAs)进行检查的状况,分别从由于焊料过量所引起的问题、检查焊料球的放置情况、检查系统、操作者因素、检查封装、回归形成的改变以及怎样制造小的
PL05自动电镀生产线长期以来卷片这一常发故障极大地影响了生产的正常进行，给公司带来了重大损失。每次卷片少则几枚，多则几十枚、近百枚，常常损失上一千个IC。不但如此，每次卷片
本文对洁净制程实现的洁净空气解决方案进行了阐述。微电子先进工艺的实现离不开合格的洁净环境,而过滤器是洁净室的“心脏”,对去除0.01μm以上微小尺寸的灰尘粒子需要合格