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本文介绍了多芯片封装技术和工艺方案,包含系统功能设计、物理设计、版图验证,电学热学分析和基板工艺技术及其市场发展趋势。
高密度多芯片集成电路封装技术
【摘 要】
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本文介绍了多芯片封装技术和工艺方案,包含系统功能设计、物理设计、版图验证,电学热学分析和基板工艺技术及其市场发展趋势。
【机 构】
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江门市华凯科技有限公司,广东,江门529100
【出 处】
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2005中国集成电路产业发展研讨会暨第八届中国半导体行业协会集成电路分会年会
【发表日期】
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2005年12期
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