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通过选择合适的聚合物材料取代硅基SiO2 AWG中的SiO2上包层，极大地减小了AWG的温度敏感性，实现了这种聚合物/SiO2混合材料AWG的无热化工作。分析了硅基SiO2 AWG和硅基聚合物/SiO2混合材料AWG的温度特性，给出了聚合物上包层的优化选择方法。模拟结果表明，所设计的这种混合材料AWG在20～70。C的温度变化范围内，中心波长漂移的量值小于0.024 nm，相应的温度依赖波长漂移率的量值小于0.0033 nm/K。