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本文采用两种方法即反应合成法和粉末冶金法制备银氧化锡电接触材料,分别研究了氧化锡含量对材料电性能的影响,随着氧化锡含量的增加,材料的导电率和抗熔蚀性能越来越差.从降低成本及不降低材料性能来说,两种方法制备材料当氧化锡含量为8％,材料的综合性能均较好.两种方法比较结果得出,由于反应合成法中Ag与基体结合良好,因此材料的电导性和抗熔蚀性优于粉末冶金法制备的材料.
无论哪种方法制备材料，随着氧化锡含量的增加，电导性能和抗熔蚀性均呈下降趋势。基于生产成本及性能考虑，最佳氧化锡含量为为8%.由于反应合成法Ag与基体结合良好，因此相同氧化锡含量，电性能均优于粉末冶金法制备的材料。反应合成法制备的材料具有纳米尺寸且由于具有优良的电性能，有望成为新型的银氧化锡电接触材料的工业化生产方法。