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本文提出一种新型CMP晶片运送升降系统的构思并设计出了一套升降机构,该机构主要是由电机、汽缸、皮带轮及导轨组成;完成了该系统的动作试验,并处理了该试验数据,认为该升降系统的动作精度及稳定性能满足CMP中的要求.
CMP晶片运送的升降系统设计
【摘 要】
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本文提出一种新型CMP晶片运送升降系统的构思并设计出了一套升降机构,该机构主要是由电机、汽缸、皮带轮及导轨组成;完成了该系统的动作试验,并处理了该试验数据,认为该升降
【机 构】
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中国电子科技集团公司,第四十八研究所
【出 处】
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第十三届全国电子束、离子束、光子束学术年会
【发表日期】
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2005年期
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