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由于具有高功率密度、高温、耐辐射等优良特性,射频4H-SiC MESFET受到大家的日益关注.为了提高器件的高频特性,必须减少SiC MESFET器件特征尺寸(沟道长度).随着器件沟道长度的减少,4H-SiCMESFET会出现明显的短沟道效应,DIBL效应(Drain Induced Barrier Lowing Effect,漏致势垒降低效应)或者叫短沟穿通效应(Short Channel Punch-Through Effect)[1-3]是短沟道效应的重要方面.