【摘 要】
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利用激光微细加工系统对铜板进行了刻槽,并用激光共聚焦显微镜对凹槽的宽度、深度和三维形貌进行了观察及表征,从激光功率、扫描速度和扫描次数等方面分析了对凹槽加工效果的
【机 构】
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中国科学院宁波材料技术与工程研究所浙江宁波315201
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利用激光微细加工系统对铜板进行了刻槽,并用激光共聚焦显微镜对凹槽的宽度、深度和三维形貌进行了观察及表征,从激光功率、扫描速度和扫描次数等方面分析了对凹槽加工效果的影响.研究结果表明加工凹槽的宽度和深度随着功率的增加而增大,但增大到一定深度后会趋于饱和,增加功率可以改善凹槽侧壁和底部的表面质量;扫描速度对凹槽的宽度虽有影响但影响不大,对凹槽深度的深度影响较大;凹槽深度随着扫描次数的增加而增大,但当扫描次数达到一定值后,随着次数的增加凹槽深度不但没有增加反而减小,加工的凹槽会出现侧壁有凸起底部有尖沟的现象.
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