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阐述了ＳｉＯｘ涂塑包装膜的最新发展及等离子体化学气相淀积技术在制造ＳｉＯｘ涂塑包装材料中的应用。
氧化硅涂塑包装膜与等离子体化学气相淀积(PECVD)技术
【摘 要】
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阐述了ＳｉＯｘ涂塑包装膜的最新发展及等离子体化学气相淀积技术在制造ＳｉＯｘ涂塑包装材料中的应用。
【机 构】
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大学包装学院
【出 处】
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全国第六届包装工程学术会议
【发表日期】
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1997年期
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